LED封装使用的PCB主要可分為三种：FR4、MCPCB与Super Pillar MCPCB
三种PCB结构示意如下图：
如图所示，LED晶片产生的热需要传导至散热块
FR4
FR4封装散热需透过FR4材料，
FR4的热导係数(Thermal Conductivity) K
一般只有0.3-0.4 W/(m·K)，
因此产生很高的热阻，导致LED晶片温度过高，造成LED寿命不佳甚至死灯。
MCPCB
与FR4相比，可大幅改善LED散热
但热传导还是需要通过绝缘的PP层，
PP通常热导系数(Thermal Conductivity) K大约2-5W/(m·K)，远低于铝合金的200 W/(m·K)与铜合金的380 W/(m·K)。
虽然PP层可以减薄至0.1mm，但仍会产生一定的热阻。
高导热铜板
采用铜凸块技术，去除LED晶片热传导路径中的PP层，直接将热传导至热导热能力极佳的铜基板，是目前热阻最低的LED封装方式。