一、 大功率灯珠（LED Chips）的选择策略

• 紫外区（UV，300nm – 400nm）：选择大功率 UV-A/UV-B 芯片（如 365nm、385nm、395nm），用于模拟紫外线，对钙钛矿材料稳定性测试至关重要。
• 可见光区（VIS，400nm – 700nm）：
  • • 高显指全光谱白光（CRI 95-98）：作为基础骨架（奠定 450nm-650nm 的平滑基础）。
    • 单色窄波段补光：补充蓝光（450nm）、绿光（525nm）、红光（630nm、660nm），以精细调谐 AM1.5G 的波峰与波谷。 

• 红外与短波红外区（IR/SWIR，700nm – 1200nm+）：
  • 这是硅电池和叠层电池响应的关键区域。
  • 密集布局 730nm、850nm、940nm，并向外延伸至 1050nm、1200nm、1550nm 的短波红外芯片

•  3535 / 5050 贴片：高功率、技术最成熟、易于在PCB上做阵列式高密度排布，利于大面积均匀匀光。
• 高功率多芯片多波长封装（Multi-chip Package）：如在一颗 5mm² 的封装内集成 3~4 个不同红外波长的芯片（例如将 850nm/940nm/1050nm 集成于一体），能够实现完美的同轴发光，极大降低由于分立器件间距导致的“空间颜色不均匀”现象

二、 模组（LED Modules）的设计与选择

• • COB（集成封装）方案：
    • • 优点：将几十颗不同波长的芯片高密度封装在几平方厘米的陶瓷基板上，单块模组功率高，通过二次准直透镜即可输出极高强度的平行光。
      • 缺点：核心热量极度集中，如果某一个波长死灯，整块COB报废；且不同通道间串扰大。 

  • 分布式密集贴片阵列（PCBA 瓦片化）方案（主流推荐）：
    • • 采用大功率贴片灯珠，设计蜂窝状或交错矩阵式的 PCB 模组
      • 每个模组单元内部，所有波长的灯珠按照光学对称性均匀交错排布，保证即使在近距离下，混合出的光也是均匀白光。

• 必须选用 高导热氮化铝（AlN）陶瓷基板 或 热电分离型铜基板（Copper PCB）。
• 基板导热系数应 >180 W/(m·K)（陶瓷）或 >380 W/(m·K)（热电分离铜），绝对避免使用传统的低端铝基板。

三、 核心配置与选择关键指标（Table）