SWIR LED 采用紧凑型表面贴装封装，适用于板级集成；此外，还有更大的 COB 封装和定制阵列封装，适用于高功率系统：
- 采用SMD封装，标准表面贴装尺寸（0603、更大尺寸的陶瓷封装），适用于PCB集成。合益的超紧凑型0603 SWIR LED专为空间受限的可穿戴设备和小型化OEM应用而设计。
- 低剖面倒装芯片封装可最大限度地降低封装高度，实现纤薄外形。适用于需要多个发射器紧密垂直堆叠的光学系统。
- 高功率封装，多个短波红外芯片集成在陶瓷基板上，并带有铜散热片。适用于远距离传感和高辐照度应用。
- COB（芯片封装）技术将多个短波红外（SWIR）芯片直接安装在基板上，以实现高光输出和均匀的区域照明。该技术应用于工业检测照明器和多光谱阵列。
两条与短波红外（SWIR）封装相关的材料注意事项：
- 封装材料的选择至关重要。标准的LED级硅胶在1700纳米波长范围内透射效果良好。对于1750纳米及以上的波长，低含水量硅胶或采用气密封装的未封装芯片能提供更纯净的光谱输出。
- 窗口材料必须对短波红外波段（SWIR）透明。标准硼硅酸盐玻璃的有效波长约为2500纳米。石英和蓝宝石是高温或化学腐蚀环境的清洁之选。